인텔 아이스레이크 모바일 CPU 공개, 이번 2분기에 출시예정 (2019 CES)

이번 #2019 #CES 때 인텔이 #아이스레이크 에 관한 제품을 공개하였습니다. 하지만 데스크탑 모델인 S 모델이 아니라 #모바일 제품군부터 공개를 하였는데요. 유튜브 및 트위치에 방송은 하지 않았지만 이번에 나온 소식을 통해 전세대와는 무엇이 달라지는지 한번 살펴보도록 하겠습니다.


이번 아이스레이크는 인텔이 드디어 #14nm 를 벗어나고 첫 #10nm 로 출시되는 CPU입니다. 캐논레이크는 건너뛰고 바로 아이스레이크로 나오게 되는데요. 인텔의 첫 10nm인만큼 다른 신기술도 탑재하게 되는데 먼저 배터리 효율부분부터 살펴보겠습니다.

배터리 효율부분은 작년 6월 컴퓨텍스에서도 발표한 적이 있었는데요. 1w 디스플레이 기술과 아이스레이크 최적의 기술 장치를 포함하여 최대 25시간 동안 연속으로 사용할 수 있는 효율적인 장치를 발표하기도 했으며 이 말고도 10nm로 줄인만큼 메인보드 크기를 줄일 수 있어 배터리 용량을 좀 더 늘릴 수 있다는 장점이 생겨 아이스레이크 세대 부터는 전 세대 보다 10% 가량 더 많은 배터리를 노트북에 탑재 될 수 있다고 합니다.

그리고 이번 2019 CES에서 인텔이 발표한 기술 중 " FORVEROS " 라는 기술을 발표했는데 이 기술은 3D, 층을 쌓는식 구조라고 보시면 되겠습니다.인텔의 CPU 설계 구조는 인텔 링버스 구조라 하여 뺑뻉이 돌리는식인 설계를 2세대 샌디브릿지 부터 지금까지 사용해왔는데요.

원래적으로는 CPU 코어와 시스템, GPU(내장그래픽)을 L 캐시 메모리를 통해 빙글빙글 도는 방식으로 한 설계 구조였습니다. 이번 " FORVEROS " 라는 구조는 인텔의 링버스 구조를 그대로 가지만 층을 쌓아 CPU코어와 GPU코어를 동시에 둘 수 있는 방식으로 바뀌었다는 것을 설명하는 것 같습니다.링버스 구조는 뻉뺑이 돌리는게 길면 길수록 발열이 심해질 수 밖에 없는 구조를 가지고 있었는데 이를 3D로 층을 쌓는 구조로 만들어 발열면에서 전세대 보다 좀 더 나은 모습을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다. 위에 만든 구조는 상상도로 " FORVEROS " 라는 기술이 이런 개념으로 나올 것이다 라고만 이해하시면 되겠습니다.

그리고 좀 더 나아진 AI와 5G 기술을 접목시켜 좀 더 빠른 PC를 만든다는 것이 이번 인텔 아이스레이크의 주 목표일 것으로 예상되고 있습니다. 이번 아이스레이크 모바일은 이번세대 위스키 레이크와 똑같은 코어, 쓰레드인 4코어 8쓰레드로 가며 그래픽코어는 Gen11이 탑재되어 나오게 됩니다. 이번 내장그래픽은 라데온 그래픽카드 총 책임자였던 " 라자 코두리 " 가 이번 인텔 프로젝트에 참여하면서 내장그래픽카드 성능이 많이 발전될 것으로 기대되고 있어 이번 인텔 아이스레이크 성능이 굉장히 기대되고 있죠.

출시일에 관해서는 인텔 아이스레이크가 2019년 2분기에 출시가 될 예정이며 데스크탑 모델인 S 모델은 적어도 2019년 4분기는 되어야 출시 될 것으로 예상되고 있습니다. 이번 2019 CES에서 AMD가 라이젠 모바일 3500U,3700U를 어떤식으로 내놓는 것에 따라 이번 인텔 아이스레이크 모바일 행선지가 결정 될 듯 싶습니다. 다음에도 좀 더 알찬 IT 정보로 찾아뵙겠으며 이만 여기서 인사드리도록 하겠습니다.

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