‘딱딱한 반도체’의 주범 절연막 부드러워졌다

국내 연구팀이 사물인터넷의 실현을 앞당길 수 있는 10nm(나노미터) 이하의 얇고 유연한 절연막을 개발했다.임성갑 KAIST 생명공학과 교수와 유승협·조병진 전기 및 전자광학과 교수팀은 구리 전선을 감싸는 피복처럼 반도체 내에서 절연체 역할을 하는 고성능 고분자 절연막을 개발했다고 10일 밝혔다....(중략)....

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